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　　经中国证券监督管理委员会证监许可 号文核准，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,000万股，发行价为每股人民币53.88元，共计募集资金107,760.00万元，扣除承销和保荐费用7,776.60万元后的募集资金为99,983.40万元，已由主承销商华泰联合证券有限责任公司于2019年7月18日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,079.43万元后，公司本次募集资金净额为97,903.96万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验(2019)7-65号）。

　　本次结项的募集资金投资项目为“研发中心建设项目”，截至2025年6月30日，主要项目如无胶挠性覆铜板、高频信号传输用柔性基板等项目已实现量产，FCCL产品持续迭代提升；可剥离的极薄电解铜箔项目（带载体可剥离超薄铜箔）已通过相关下游及终端测试认证，持续获得小批量订单，后续订单上量进度有望加快。其他项目如液晶体聚合物基板、导电胶膜、自由接地膜等项目因市场空间较为有限、客户需求发生变化等原因，公司根据实际情况减少了资金投入或为继续追加资金投入。综上，本项目已达到可使用状态，较好促进了公司屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品的开发及迭代，增强了公司研发创新实力，达到了项目设计目的，现拟进行结项。

　　1、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量的前提下，坚持合理、有效、谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出；同时，本项目的导电胶膜、自由接地膜等部分研发方向因市场空间较为有限、客户需求发生变化等原因，公司未继续追加资金投入；再者，本项目原计划购置的超高频溅射机、高温精密涂布机以及金属激光烧结系统为国外设备，价格较高，近年来在国家提倡科技自主可控及国内相关设备制造行业技术水平不断提升的大背景下，公司通过自研设备和采购国内设备的方式予以解决。以上措施均一定程度降低了本项目资金支出。

　　公司已于近期完成2022年股票期权激励计划首次授予股票期权第一个行权期行权，同时处于2022年股票期权激励计划预留授予第一个行权期，根据上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司相关业务规定，自2024年4月17日（公司前次完成增加注册资本及工商变更事项）至2025年7月11日期间，公司共完成股份登记总数为225,344股。公司总股本由80,666,656股变更为80,892,000股，公司注册资本由80,666,656元变更为80,892,000元。