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　　Dojo是马斯克于2019年为训练FSD神经网络而自主研发的AI超级运算平台。目前，最新一代Dojo2芯片已进入量产倒计时，性能比第一代提升10倍，算力性能直逼英伟达的Blackwell B200芯片。Dojo2性能大幅提升的主要原因在于优化了Dojo1的核心架构；采用更密集的mesh网络互联架构扩展带宽；模块化规模更大、集成度更高并且采用了台积电最新InFO-SwW封装。具体参数方面，Dojo2单一训练瓦片算力可达1000TOPS，高于B200单芯片的900TOPS。技术工艺方面，特斯拉将整个晶圆当作一个整体，把多颗芯片、电源模组、散热结构直接整合在晶圆上，取消传统封装的基板，让芯片间通过超高密度金属布线直接连接，使信号传输速度倍增。从需求来看，视觉是实现FSD的关键，强大的神经网络需要海量视频数据训练。特斯拉的纯视觉方案，每天会产生1600亿帧的视频数据，这些数据需要逐一进行分析、标记和处理，Dojo能够帮助FSD不断学习新的边缘场景。同时Dojo也适用于同样需要“视觉”的特斯拉机器人。另一方面，xAI近期宣布将在未来五年内部署“相当于5000万颗NVIDIA H100”的AI算力，于田纳西州西南部的孟菲斯扩建Colossus超级计算机。目前，Colossus1超算集群已上线万颗Hopper架构的H100/H200；Colossus2集群将再增55万颗GB200/GB300节点；首批节点GPU总量将突破100万颗。未来，随着下一代大模型Grok的训练工作持续开展，xAI对算力的需求将快速攀升。我们认为随着Dojo2量产临近，以Dojo为核心打造的AI算力集群有望成为特斯拉FSD系统加速迭代、Optimus机器人研发以及Grok大模型开发的重要基石。

　　在Computex大会上，英伟达发布GB300，GB300NVL72系统将整合72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，AI性能预计达到GB200NVL72的1.5倍。预计GB300将于25年9月份开始大规模出货。展望2026，英伟达将推出Rubin系列GPU。Rubin系列首次搭载了HBM4内存技术，单卡容量提升至288GB，带宽高达13TB/s，配合第六代NVLink互联技术（带宽3.6TB/s），能够为超大规模AI模型提供了强大的算力支持。集群方案方面，Rubin NVL144机柜集成了144颗Rubin GPU和72颗Grace CPU，总算力达到3.6ExaFLOPS（FP4），专为超算中心和云服务商打造；英伟达计划于2027年推出的Rubin Ultra NVL576，性能跃升至15ExaFLOPS（FP4），瞄准万亿参数规模的AI大模型部署。与此同时，AMD在服务器处理器市场实现了历史性突破，2025年Q1，AMD服务器市场份额达27.2%，较2017年近乎零份额实现飞跃。预计2026年营收占比将首次超越英特尔，市场份额达到50%。在AI服务器方面，AMD推出Instinct MI400系列GPU，能够提供40(FP4)、20(FP8)PetaFLOPS的算力；配置432GB容量的HBM4显存；显存数据带宽可达19.6TB/s；每GPU的横向阵列带宽达300GB/s。在集群方案方面，AMD推出UALink技术，支持1024GPU集群互联；高速I/O接口的速率达到224Gbps。我们认为随着下游厂商对于AI训练+推理的需求保持旺盛，上游AI GPU厂商有望持续受益。

　　特斯拉Robotaxi项目正迎来关键发展期，全球扩张计划与技术升级同步推进。奥斯汀作为首个试点城市，自6月启动以来已累计行驶超7000英里，在上下车点动态调整等运营细节上持续优化。同时，Robotaxi服务进一步扩大运行范围，预计最早于8月1日正式上线运行。与此同时，特斯拉正在积极布局欧洲和中国市场，荷兰最近对有监督的完全自动驾驶（FSD）功能予以批准。在技术层面，Robotaxi与FSD系统深度融合。FSD需要Dojo来提供超大规模神经网络训练能力。预计由Dojo2搭建而成的算力集群将进一步提高FSD的训练效率，缩短训练周期，支持Robotaxi项目的快速推进。同时，Robotaxi运营数据将反向输入Dojo训练，形成数据-训练-部署闭环。更值得期待的是，明年特斯拉将推出性能更强的Dojo3芯片。我们认为随着特斯拉Robotaxi项目的快速展开，将为相关产业链上的公司带来新的机遇。

　　公司深耕PCB行业多年，以汽车领域为核心并向人工智能、人形机器人等新兴领域拓展。公司产品主要包括高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板等。在汽车PCB方面，公司能为下游大客户提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关PCB产品。同时，公司基于技术同源发展进入大客户的储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。在AIPCB方面，公司已经实现了28层AI服务器用线阶HDI板的量产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。在新兴领域方面，公司自2020年起配合大客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前公司PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。产能方面，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为100万平方米（产能爬坡阶段）；项目二期对应产能为150万平方米（2025年投产）；项目三期对应产能为50万平方米（根据客户订单推进）。预计公司未来总体产能达到700万平方米。客户导入方面，公司凭借与下游大客户在汽车PCB领域深度合作的经历，在大客户自研的超极计算机项目当中成功供货高多层板和HDI板，2023年项目正式量产。根据交易所互动平台信息，公司已进入大客户的Dojo供应链。同时，公司以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接。目前，公司已成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。我们认为公司有望凭借在大客户项目里积累的经验，快速拓展至AI服务器、人形机器人业务领域。